九游体育app娱乐天岳先进（688234.SH）A股进展相同拉风-九游体育(Nine Game Sports)官方网站 登录入口

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近期，刚于8月20日登陆港交所的全国碳化硅（SiC）衬底龙头——天岳先进（02631.HK）股价反回生跃，市集柔柔度与防守度权臣升温。

为止2025年11月14日发稿，公司股价冲高至53.3港元/股，较8月20日港股刊行价42.8港元累计飞腾24.5%，在半导体板块波动行情中走出孤苦行情。此外，天岳先进（688234.SH）A股进展相同拉风，年头于今股价累计涨幅达48%。

究其原因，这波热度的中枢逻辑，在于碳化硅欺诈场景的跨界落魄——从传统新动力界限，向高附加值的AI算力芯片界限蔓延。而天岳先进凭借在大尺寸衬底的本事领跑与头部客户绑定上风，或有望径直成为这一产业变革的直禁受益者。

据公开信息，天岳先进是全国碳化硅衬底界限龙头，自诞生以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。

身为头部企业，天岳先进的行业地位不消置疑。字据弗若斯特沙利文统计，以2024年营收狡计，公司是全国名轮换二、国内第一的碳化硅衬底厂商，市集份额达16.7%，是国内少数能与海外巨头同台竞争的企业。

近日，行业传出重磅音尘，英伟达正缱绻在新一代GPU芯片的先进封装才略中选拔12英寸碳化硅衬底，预测最晚将在2027年导入。这一本事路子的回荡，意味着碳化硅的欺诈正从传统的新动力界限，向更高端的AI算力芯片界限拓展。

背后的原因，或源于AI芯片高功耗和高密度封装对散热和结构强度的极限条款。与传统材料比较，碳化硅具有更高的热导率和更优异的热踏实性，概况有用不休高端芯片的散热贫穷，成为先进封装的理思取舍。

改日跟着算力芯片和数据中心加快上量，SiC有望被推上先进封装“主角”位置，其长期景气度无虞。

华西证券研报指出，如CoWoS改日将Interposer替换为SiC，且如按CoWoS 2028年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则2030年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超刻下产能供给。而中国大陆SiC具备投资范围、坐蓐本钱、卑劣相沿的三大上风，改日有望要点受益。

公开而已浮现，天岳先进是全国碳化硅衬底龙头，已告捷研制12英寸半绝缘/导电型衬底，切入英伟达封装供应链。

业内东谈主士也评价称，天岳先进在碳化硅衬底界限的本事集中和产业化才智，使其在全国竞争中处于故意地位。公司在大尺寸衬底方面的落魄，适值契合了改日AI芯片对先进封装材料的需求。

天然，“AI新场景”为碳化硅赛谈注入了新的思象空间——碳化硅衬底在AI芯片中介层的欺诈，可能成为行业新的增长弧线。天岳先进近期的反回生跃，恰是反应了市集对这一新场景的期待。

作家：瓶子九游体育app娱乐